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Description Générale des Pads Thermiques ThermalrightLes pads thermiques Thermalright sont des Matériaux d'Interface Thermique (MIT) haute performance conçus pour améliorer le transfert de chaleur entre les composants électroniques générateurs de chaleur (comme la mémoire VRAM, les VRM ou les contrôleurs SSD) et leur solution de refroidissement (comme un dissipateur thermique ou un caloduc). Ils constituent une alternative pratique à la pâte thermique, notamment pour les composants nécessitant de combler un espace (ou "gap") plus important entre la puce et le dissipateur.
⚙️ Spécifications Clés (Séries ODYSSEY / ODYSSEY II)Les séries ODYSSEY (version standard) et ODYSSEY II (2e génération, plus performante) sont les plus reconnues. SpécificationValeur (ODYSSEY Standard)Valeur (ODYSSEY II - 2ème Gén.)NotesConductivité Thermique$\mathbf{12,8} \, \mathbf{W/m.k}$$\mathbf{14,8} \, \mathbf{W/m.k}$Une valeur plus élevée indique une meilleure capacité à transférer la chaleur.MatériauÀ base de siliconeÀ base de siliconeSouple, flexible et compressible pour combler efficacement les espaces.CouleurGénéralement grisGénéralement grisConductivité ÉlectriqueNON (Non-Conducteur)NON (Non-Conducteur)Caractéristique de sécurité essentielle : aucun risque de court-circuit si le pad touche des traces électriques.Tension de ClaquageÉlevée (ex : $9,8 \, \text{KV}$)Élevée (ex : $9,8 \, \text{KV}$)Garantit une excellente isolation électrique.Options d'ÉpaisseurLarge gamme (ex : $0,5 \, \text{mm}$ à $3,0 \, \text{mm}$)Large gamme (ex : $0,5 \, \text{mm}$ à $4,0 \, \text{mm}$)Disponible en plusieurs épaisseurs pour s'adapter aux différents "gaps" (écarts) sur les PCB.0.5 mm 1mm 1.5 mm 2mm |
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